SEMI (國際半導體產業協會) 今 (17) 日公布，2018 年至 2019 年晶圓廠設備投資下滑 7%，較原先預期的降幅 18% 顯著改善，主要因下半年記憶體投資金額成長，帶動減幅收斂，估 2019 年全球晶圓廠設備支出可達 566 億美元，同時因整體市場趨樂觀，上修 2020 年晶圓設備投資金額預測達 580 億美元，可望再創新高。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備成長支出主要來自於先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的支出，此外，記憶體尤其是 3D NAND 的投資將持續成長。

SEMI 指出，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵，整體設備支出分別在 2018 下半年、2019 上半年下降 10%、12%，其中下滑主因是全球記憶體設備支出萎縮。

2019 上半年記憶體設備投資下滑幅度達 38%，降至 100 億美元水平以下，其中以 3D NAND 設備投資下滑最明顯，衰退達 57%，DRAM 設備投資也在 2018 下半年與 2019 上半年分別下滑各 12%。

SEMI 指出，在台積電 (2330-TW) 與英特爾帶動下，今年下半年先進邏輯晶片製造與晶圓代工投資金額，都將攀升 26%，同時，3D NAND 設備支出也將成長逾 70%，而 DRAM 設備投資雖持續下降，但自 7 月以來的下降幅度已較緩和。

展望 2020 年，SEMI 表示，索尼 (SONY) 建廠帶動圖像感測器投資設備明年上半年成長 20%，下半年增幅更超過 90%，估達 16 億美元高峰，另外，英飛凌 (Infineon)、意法半導體 (ST Microelectronics) 和博世 (Bosch) 等投資下，電源管理元件設備投資預計將大幅成長逾 40%，下半年也維持成長態勢，再度上升 29%，金額上看近 17 億美元。