晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 共同總經理簡山傑今 (29) 日表示，目前 8 吋產能利用率大多在 9 成以上至滿載狀態，5G 需求今年下半年起加溫，看好明年將有爆發性動能。另一方面，由於須視市場需求做調整，目前資本支出較為謹慎，但日本新廠加入，等於提升 10% 總產能，且折舊壓力相對較小，經濟效益高。

聯電日前在法說會上，下調今年資本支出，由原先的 10 億美元下調至 7 億美元，但仍維持 12 吋支出占比 75%、8 吋 25%。對此，簡山傑表示，目前資本支出方面會較為謹慎，金額逐年下降，由 2017 年的 24 億美元，下降至去年的 14 億美元，今年則再下調至 7 億美元，視實際市場需求做調整。

不過，聯電已於 10 月 1 日完成併購與富士通半導體 (FSL) 合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，並更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd(USJC)。

簡山傑指出，雖然資本支出動能趨緩，但日本新廠加入後，等於增加 10% 總產能，是相當大幅度的產能提升，且由於是併購現有廠房，較具有經濟效益，與自建新廠相較之下，折舊壓力相對降低許多。

近來 8 吋需求升溫，簡山傑表示，聯電 8 吋產能有限，產能利用率大多在 9 成以上至滿載狀態，且客戶 5G 需求暢旺，但由於無法取得足夠產能，使 8 吋晶圓代工市占率成長受限。

簡山傑表示，今年下半年以來，5G 需求提前加溫，看好明年需求將會有些爆發力出現，惟車用電子相關應用，仍在庫存去化階段，市場需求能見度仍不高。

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