蘋果主板移向全類載板製程 郭明錤點名SE2訂單將流向臻鼎
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中國天風證券分析師郭明錤看好臻鼎 (4958-TW) 後市,最新出具的報告指出,蘋果新手機主板製程已全面由 Any-layer HDI 改為類載板 (SLP) ,明年春季蘋果將發表的 iPhone SE 2 ,主板就由臻鼎及欣興 (3037-TW) 負責。
郭明錤指出,在訂單挹注下,臻鼎、AT&S 與欣興明年上半年表現可望受惠,預估明年上半年蘋果 iPhone SE 2 在全球至少有 2000 萬台銷量。
郭明錤先前發布的報告指出,明年下半年蘋果推出的新機,將全部支援 5G,並增加使用 10-15% 類載板,價格提升 30-35%,臻鼎可望受惠。
就現在的 3 款 iPhone 11 系列,其中高單價 MPI 下天線,郭明錤也指出,由於供貨商東山精密無法順利出貨,臻鼎 (4958-TW) 將受惠並增加訂單。