台積電 (2330-TW) 轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (25) 日公布 9 月自結數，稅後純益 1.08 億元，月減 32.92%，年增 112%，每股稅後純益 0.4 元。

精材 9 月營收 5.4 億元，月減 10%，年減 7%，第 3 季營收 16.7 億元，季增 62.93%，年增 7.05%，累計前 3 季營收 32.57 億元，年減 0.89%。

精材第 3 季受惠旺季到來，3D 感測零組件及 CIS(車用影像感測器) 的封裝需求皆明顯提升，推升營收達 16.7 億元，季增幅度突破 6 成，也創下近 25 季新高。

法人指出，精材第 3 季營收表現亮眼，主要受惠蘋果 3D 感測模組中的晶圓級封裝訂單，且隨著蘋果新機銷售續強，第 4 季營運可望有撐。