由於競爭對手三星代工高通 5G 系統單晶片時出包，外資出具報告指出，此事件將影響三星現有或潛在代工客戶信心，包括高通與輝達等，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 可望因此取得高通 5G 晶片訂單，而輝達也可能減緩轉單至三星的腳步，且在高通晶片生產卡關下，將有助聯發科 (2454-TW) 搶攻 5G 晶片市場，為聯發科代工生產的台積電也將受惠，重申台積電「買進」評等，上調目標價至 325 元。

三星以 7 奈米製程，代工生產高通 5G 系統單晶片，不過，由於產品良率問題，導致產品全數報廢。對此，外資認為，這將有助於聯發科進一步搶食 5G 晶片市場，而台積電全力支持聯發科發展 5G 晶片，也將從中受惠。

外資指出，包括良率及可能的利益衝突，都將削弱三星現有或潛在代工客戶的信心，據悉，三星 7 奈米 EUV 製程良率僅約 20-60%，反觀台積電良率高達 60-70%，才進入量產階段，因此，台積電始終維持良好的良率紀錄，且相較於三星，台積電只做代工，與客戶沒有利益衝突。

外資認為，事件發生後，高通採用台積電 5 奈米製程生產 5G 系統單晶片的可能性將會提高，台積電除握有華為與蘋果 5 奈米大單，也可望增加高通訂單，受惠需求推升，台積電 2020 年將可望進一步擴大 5 奈米資本支出與產能。

此外，三星先前也奪得輝達 (NVIDIA) 下一代 7 奈米製程 GPU 代工訂單，市場認為，主要原因在於三星提供更便宜的價格，且價格低廉到足以抵銷輝達對其 7 奈米製程良率的疑慮。不過，外資認為，高通事件將衝擊輝達對三星 EUV 製程的信心，並因此減緩轉單至三星的腳步。