今年來 PCB 廠公開市場籌資案，邑昇 (5291-TW) 拔頭籌，3000 萬元的現金增資案部分將在 8 月 8 日除權交易，今 (1) 日公布現增每股定價 16.5 元，原股東可依持股比例認購現增股，預計 9 月 2 日繳款完畢。

對於下半年 PCB 市場景氣，邑昇主管審慎樂觀看待；邑昇此市場籌資案，主要為募集資金償還銀行借款，預計 9 月完成。邑昇今日股價收 19.9 元，距現增定價 16.5 元有 20.6% 價差。

邑昇去年轉虧為盈，扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境，每股純益達 1.2 元，此次公開籌資案，包括發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB) ，及辦理 3000 萬元現金增資案，合計將由市場募集約 1.5 億元，不僅為今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案，也是邑昇 IPO 以來首度現增籌資。

邑昇大幅進行製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升技術能力，最高生產 12 層板，去年毛利率大增 3.2 個百分點，稅後純益 3941 萬元。

邑昇台灣桃園 PCB 月產能約 15 萬平方呎，現已完成製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升製程能力，目前最高能生產 12 層板，應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。