根據韓國中央日報 28 日報導，中國華為似乎為了確保零組件的庫存無虞，正請託三星電子、SK 海力士、LGD 等韓國主要大廠，在維持過去雙方的合約基礎下，繼續履行在零件方面的供應。

報導指出，華為行動通訊部門的某位高層，在本月 23、24 日時拜訪了三星電子、SK 海力士，以及 LGD 等韓國大型企業的高層。相關人士指出，華為方面要求韓方「即使處於美國川普政權壓力下，也希望能確保零件的持續供應不會受到影響」。

華為方面預測，在歐洲、非洲的銷量將出現減少，而在對策上，則計畫將中國市場的市占率，由目前的 29% 提高到 50%。而為了鞏固在中國市場的龍頭地位，希望韓方在 DRAM 的供應上不會出現縮水的情形。

目前華為向韓國供應商採購的金額，每年約達 107 億美元。韓國三星電子在 2019 年的 Q1 報告書中提到，蘋果、華為、AT&T、德國電訊、Verizon 這些主要客戶，占其整體銷售額的 15% 左右。

SK 海力士所生產的 DRAM 以及 NAND 快閃記憶體，也都廣泛的使用在華為的智慧型手機，還有筆記型電腦上。

除了半導體外，三星顯示所生產的面板，LG Innotek 的相機模組，也都有供貨給華為。另外，就 OLED 面板的供應問題，華為與 LGD 也正在進行洽談。

而配合華為創辦人兼 CEO 任正非，於本月 26、27 日在中國央視播放的電視專訪，華為行動裝置部門的高層，也選擇在這個時間點造訪了韓國企業。任正非在專訪中強調「我們所準備的不是短暫的突擊戰，而是長時期的持久戰。愈戰愈勇」。

日前日本經濟新聞報導指出，華為在面對美國的禁令下，在核心零件的備料上，已保有最多 1 年份的庫存量。其中並包含美國高通、英特爾所生產的 5G 通訊設備用晶片組。而在智慧型手機方面，零件的庫存量則是少於通訊設備的零件庫存量。

曾任 KT 韓國電信首席財務長，現為韓國西江大學技術經營專門研究所教授的 Kim Yeon-Nak 表示，華為海思所設計的各種晶片組，今後在性能很可能出現下滑的現象。

華為引以為傲的 Kirin 處理器，在與英國安謀 (ARM) 的合作關係生變後，除了在技術授權方面將出現疑慮外，對於今後的晶片研發也勢必造成阻礙。

而早在華為之前，中興 ZTE、晉華集成電路都因為竊取或外洩企業機密之嫌，遭到美方重懲。中興 ZTE 在去年 4 月支付了 14 億美元的賠償金，經營團隊並進行大換血。而晉華的 DRAM 量產計畫，也因此中斷。