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〈日月光法說〉Q1季減幅2成 今年可望逐季成長

鉅亨網記者蔡宗憲 台北
日月光營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測大廠日月光投控 (3711-TW) 今(30)日召開法說會,展望第 1 季,法人估,日月光第 1 季營收約可較第 4 季下滑 2 成左右,而就全年而言,營運長吳田玉表示,今年目標仍是逐季成長,並規畫擴大全球製造據點布局,另外系統級封裝營收也將持續增加,至於日月光與矽品獨立營運的基調也沒改變,預期今年 11 月之後仍可維持。

資本支出方面,吳田玉指出,今年支出將較去年持穩,包含封測與材料相關都會增加研發比重,其中涵蓋 Fan out、SIP 等,除增加製造廠據點,也會提高自動化比重,EMS 部分則同步擴增台灣、中國、墨西哥等地。

吳田玉認為,未來幾年,日月光的新封測與 SIP 領域,每年營收都可增加 1 億美元,其中 Fan out 封裝營收,將從 5000 萬美元,慢慢往 1 億美元靠攏。

至於與矽品的競合關係,董洪思則說,雙方將持續各自獨立營運,未來將加快整合,而中國商務部前年 11 月下旬提出四大限制條件,批准日矽結合,限制期間內 2 年,日矽將各自按照交易前的管理模式獨立經營。

另外今日市場也傳,華為要求供應商赴中國大陸設產能,董宏思僅強調,不評論單一客戶事宜。

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