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榮科汽車板應用比重提升中 將挹注今年營運成長

鉅亨網記者張欽發 台北
榮科總經理陳銘樹。(鉅亨網記者張欽發攝)
榮科總經理陳銘樹。(鉅亨網記者張欽發攝)

電解銅箔廠榮科 (4989-TW) 持續耕耘汽車應用,去年汽車板營收比重已拉升到近 35%,估今年將再提升,且新增一條高階 VLP(Very Low Profile) 產線將投產,可望成為今年營運新動能。

榮科銅箔產品主要客戶為手機、汽車相關銅箔基板及 PCB 廠,受惠全球汽車智能化趨勢帶動,汽車電子隨自動駕駛及電動車發展而成長,榮科汽車板應用營收占比,自 2014 年 18% 提升至 2017 年 30%,2018 年車用產品應用占比更已拉升到約 35%。

榮科也開發出反轉銅箔,用途為伺服器板及多層板使用的內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔,榮科在既有四條產線外,今年將新增一條高階 VLP 產線投產,新產能將全速開發未來 5G 高頻高速應用等高毛利產品。

榮科 2018 年營收 32.09 億元,年減 14.98%。去年前 3 季稅後純益 2.16 億元,每股純益為 1.5 元。

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