華為發表新款「天罡」5G晶片 算力強增2.5倍

週四 (24 日) 華為 (Huawei) 北京研究所正式發布新款 5G 晶片，並命名為「天罡」，華為表示，該款 5G 晶片在算力、頻寬、積體電路的集成度上，皆有取得了重大突破，華為指出，天罡晶片算力將比以往晶片增強約 2.5 倍。

華為指出，這款新晶片搭載了基於 ARM 處理器的鯤鵬 920 晶片，實現基地台 (Base Station) 尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，還支持 200M 頻寬，華為常務董事丁耘表示，天罡晶片算力將比以往晶片增強約 2.5 倍，且安裝時間比標準的 4G 基地台節省一半。

丁耘並透露，華為目前已獲得 30 個 5G 合約，5G 基地台晶片已經累計出貨 2.5 萬個基地台，其中 18 個合約來自歐洲。

華為 5G 產品線總裁楊超斌則進一步解釋 5G 的優勢，楊超斌指出，5G 支援的頻寬較大，此外，5G 更節省了 35% 的交貨週期、大量減少安裝時間，而維護方面亦更於便捷。

楊超斌在該發布會上說道：「目前華為完成了 5G 全部商用測試，已率先突破 5G 規模商用的關鍵技術，實現了全制式、全頻段、多天線完美結合，達到了行業最高集成度。」

華為消費者業務集團 CEO 余承東亦表示，華為將在今年 2 月 25-28 日舉辦的世界移動者大會 (MWC) 上，發布全球首部 5G 折疊智慧型手機。