英特爾 (INTC-US) 週三 (12 日) 宣布開發出一種 3D 垂直堆疊積體電路之新技術，以期重獲晶片製造領導地位。

英特爾是全球最大 PC 和數據中心運算晶片製造商，但近年來在奈米製程上的推進卻一再落後計畫。該公司今年 7 月宣布，採用其最新 10 奈米製程技術的晶片，要到 2019 年假期購物日之前才能推出。

但與此同時，英特爾最大競爭對手如 Nvidia (NVDA-US) 和高通 (QCOM-US) 等早已退出晶片製造工作，並將該工作外包給台積電 (2330-TW) 等晶圓代工公司，台積電今年推出了最新一帶晶片製造技術，搶走了英特爾最小型晶片的王者稱號。

但週三 (12 日) 英特爾表示，新開發的 3D 垂直堆疊積體電路技術，能將積體電路與不同晶片做垂直 3D 堆疊，可以在單一晶片上堆疊更多電晶體。

英特爾晶片架構負責人 Raja Koduri 表示，過去在記憶體晶片上也運用過堆疊技術，但英特爾將會是成功堆疊所謂「邏輯」晶片的頭一家公司 (邏輯晶片可用於處理運算工作)。

「近 20 年來我們一直致力這種包裝技術，現在還要解決邏輯晶片上堆疊電路的一些實際的物理問題。」

英特爾表示，這種堆疊技術將在 2019 下半年才會推出，英特爾將利用該技術將晶片設計分解成更小單元，稱為「小晶片 (chiplets)」，因此舉例而言，記憶晶片和運算晶片都可以用不同的組合。

Koduri 稱，此技術讓英特爾可以滿足不同顧客的需求，而不是販售「單片」晶片。

J.Gold Associates 分析師 Jack Gold 表示，這技術將可助英特爾加速對抗使用台積電技術的 AMD (AMD-US) 這一類對手。

雖然運算晶片在縮小後能加速，但其他類的晶片卻非如此，甚至與舊技術搭配後運作更佳。Gold 表示，英特爾可以利用舊元素和最新的運算電路，而不需重新設計。

「他們將能把新晶片和舊晶片堆疊在一起，更快向市場推出。」

如果 3D 堆疊一如英特爾所說那樣功效強大，其性能提升和節能將推動消費者添購新筆電。

Real World Tech 分析師 David Kanter 表示，3D 堆疊技術是一件大事，因為一些 AI 和機器學習軟體使用類似的技術，但卻貴到誇張，英特爾的新技術意味這個過程的成本將更能負擔得起。