工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (1) 日起連 2 天於蘇州國際博覽中心，舉辦首屆研華物聯網共創峰會，董事長劉克振出席致詞時表示，物聯網要能快速發展、並實際應用的關鍵在於，要形成標準化、可複製的軟硬體解決方案，因此現階段首要重點，就是打造完善的供應鏈。

劉克振表示，物聯網發展分為三階段，第一階段為自動化嵌入式硬體平台、第二階段為邊緣軟件智能平台整合，第三階段則為產業全方位解決方案，目前研華在硬體發展已經成熟，現在進入第二階段軟硬體整合。

劉克振進一步表示，物聯網要完整落實並普及應用，成功關鍵在於平台技術供應商與企業充分合作，形成標準化且可複製的軟硬體系統組合產品，但前提是要打造成熟的供應鏈。

研華技術長楊瑞祥也指出，單一廠商是無法搞定物聯網的架設，但若一套商業模式建立後，就可在不同產業完全移植，只需視終端需求做調整。

研華也於會中發表最新物聯網平台架構 WISE-PaaS 3.0，以及宣布 34 套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案 SRP(Solution Ready Package)。

研華的 WISE-PaaS 軟體平台乃是核心中的核心，將以分享為目的，透過成本中心為基礎進行會員制方式運營；至於 SRP 軟體開發與 DFSI(Domain-focused Solution Integrators) 行業專家公司的合作，則分別以共創或少量合資模式進行。