TrendForce：2019年 可摺疊螢幕、5G手機將成亮點

全球市場研究機構 TrendForce 在一份報告中發布了關於明年 (2019 年) 的科技產業趨勢。

半導體產業方面，由於根據摩爾定律，奈米製程已接近物理的極限，該報告認為，半導體產業將轉往提升封裝技術。為解決現有瓶頸，有製造商通過 TSV 技術進行堆疊，並推出高帶寬存儲器 (HBM)，以便在單個封裝內提高吞吐量，克服帶寬限制。

在過去幾年中，5G 架構已逐步從骨幹網擴展到都會網路和接取網，以低成本提供 5G 頻寬。

商業化的 5G 可望於 2019 年推出，支持 5G 技術的智慧手機和其他設備預計也將在 2019 年陸續推出。同時，智慧手機規格也將升級，隨著 AMOLED 的技術逐漸成熟，可折疊螢幕的智慧手機也將成為明年的一大亮點。

而手機的辨識方式也將有所改變，隨著更多 Android 系統的手機廠商陸續採用屏下指紋，在明年預計將有更多的高階手機投入屏下指紋的應用，應用比例預計將於今年的 3% 到明年上升至 13%。

另一方面，在 2018 年智慧音箱帶來了足夠的話題性，突顯出語音功能的重要性。明年，智慧語音功能預計也將擴大至語音助理、語音辨識、語音購物等相關服務，以吸引更多消費者創造新的市場。

物聯網方面，低功耗廣域物聯網 (LPWAN) 在今年於全球各地陸續啟用，邊緣運算與人工智慧皆進入了物聯網的使用中。

明年，隨著技術與基礎建設的成熟與完善，物聯網的商業價值將開始發揮，市場競爭也將隨之增加，進入白熱化的競爭，考驗企業在物聯網中的成本效益，以及實現長期獲利的能力，2019 年可說是決定相關企業是否能站穩物聯網市場的關鍵時期。