欣興 (3037-TW) 集團軟板廠同泰電子 (3321-TW)，今 (2018) 年軟板業務上因大舉囊括韓系客戶手機重要訂單，助攻 7 月單月損益兩平，公司並積極準備進行產能擴充，擬辦理 3 億元股本現增案籌資，並已向金管會證期局送件。

同泰此現金增資案可望在第 4 季完成募集，同時同泰 2019 年還另有市場籌資計畫。

同泰此現金增資籌資案，由臺銀證券主辦，現增股暫訂每股溢價 15 元發行，預計募集 4.5 億元，是今年繼嘉聯益 (6153-TW) 之後，第二家軟板廠市場籌資案。

另一家蘋果供應鏈軟板廠台郡 (6269-TW)，原已獲准發行 ECB(海外可轉換公司債) 籌資 1.2 億美元，隨後因本身資金仍足以支應擴充所需，加上資本市場行情因素影響而取消。

同泰產能擴充規劃，將大力擴充軟板產能每月 3 萬米平方，其中 1.5 萬米平方產能將在今年底前開出，另 1.5 萬米平方產能，預計明年上半年開始。

同泰勇於投入新產能擴充，是看好韓系手機客戶 NFC 通訊模組、無線充電加 ID 辨識模組用軟板訂單前景；此外，同泰在承載 Mini LED 的板材研發也有新突破，並取得多項專利，預計可新增每月 1 萬米平方的新產能。

同泰執行長李遠智日前指出，同泰專利技術在承載 Mini LED 的板材防焊層，使表面更加平滑，有助生產良率的大幅提高。

同泰依目前的出貨產品結構趨勢，單月營收達 2.2-2.3 億元即可損益兩平，但上半年稅後虧損 2.15 億元，每股虧損 2.46 元情況下，全年恐難轉盈。

同泰目前股本 8.9 億元的，是欣興及台表科 (6278-TW) 的轉投資事業，公司計畫第 4 季完成辦理 3 億元股本的現金增資案籌資，以因應擴充產能需求，同時，明年還要辦理市場籌資案。