晶電、揚明光、精材、燿華、奇力新

晶電 (2448)：昨日法說會提出未來將放眼三五族半導體業務，跨入半導體代工業務，並將晶電分割成三家公司，今日股價強力上攻。

揚明光 (3504)：微投影光學模組市場需求持續加溫，公司表示若材料與零組件的產能擴增與供應速度能依計畫落實，第二季出貨可望較第一季成長，近期股價表現強勢。

精材 (3374)：市場傳出精材今年將可望通吃蘋果三款新 iPhone 機種及新 iPad 的 3D 感測模組當中的繞射式光學元件(DOE) 晶片尺寸晶圓級封裝 (WLCSP) 訂單，股價因而受益。

燿華 (2367)：公司目標軟硬結合板今年將延續成長，看好在高階製程持續投入，整體需求穩健，不會供過於求。

奇力新 (2456)：先後併入旺詮、飛磁，且受惠漲價題材，歷經昨日震盪後再度上攻。