銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 投資總金額高達 18 億元，在江西設立新廠的擴產方案，現正順利進行中，聯茂執行長蔡馨暳今 (23) 日指出，江西新廠將在 2019 年中進入量產。

蔡馨暳今日出席銅箔廠榮科 (4989-TW) 業績發表會後接受訪問，並對聯茂電子的生產版圖擴張進度提出說明。

聯茂看好今年整體營運成長，並且因應 5G、電動汽車與物聯網帶動高頻材料需求成長，於江西投資逾 18 億元進行產能的擴充，這也是聯茂在廣東、江蘇設廠之後的第 3 省份大陸新廠。

新設立的江西聯茂電子科技有限公司，將由聯茂控股 ESI 投資 50%，東莞聯茂投資 25% 以及無錫聯茂投資 25%。據了解，聯茂江西新廠規劃明年將新增每月 60 萬銅箔基板的產能。

聯茂近年積極優化產品結構，去年起開拓網通基地台、伺服器、存儲等產品應用，效益逐步已浮現，聯茂去年營收 212.14 億元，毛利率 14.61%，稅後純益 12.45 億元，每股純益 4.11 元，董事會決議去年盈餘每股擬配發 3.1 元現金股利。

聯茂今年首季財報稅後純益 3.6 億元，創近 7 年同期新高，每股稅後純益 1.19 元。