華晶科為高通首家設計開發夥伴 原型機科技展亮相 盤中一度攻頂

美國晶片大廠高通子公司高通技術於美西時間 4 月 11 日在拉斯維加斯舉辦 2018 年美西安全科技展 (ISC WEST 2018)，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT) 產品開發的系統晶片 QCS605 與 QCS603，數位影像供應商華晶科 (3059) 為高通設計開發夥伴，已完成 VR 360 原型相機開發，並首度在科技展中亮相，另一款商用監控攝影原型機則預計下半年完成。華晶科今天股價早盤即數度強攻漲停，創下這波股價拉回後新高，量能明顯放大 7 倍。

華晶科表示，此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新晶片提供參考設計 (reference design)，是看中其優異的開發及生產能力，有助於快速建立整個物聯網生態鏈並擴展市場。對華晶科而言，則可藉由高通新晶片強大的人工智慧視覺平台，提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計，搶攻智慧物聯網市場。

高通此次推出的 QCS605 與 QCS603 系統晶片，採用 10 奈米 FinFET 技術，將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力，如智慧商用及家用監控攝影機、機器人、智能音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機為基礎，為其量身設計、研發、製造客製化產品。

華晶科近年來積極轉型，除既有的影像系統產品 ODM 外，亦提供包含 3D 感測深度晶片、演算法、影像處理 IP 授權、雙鏡頭相機模組等解決方案，成為全方位「智慧視覺解決方案供應商 」。
 

 

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