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達邁掌握石墨散熱片生產利基 股價鎖漲停57.4元創新高

鉅亨網記者張欽發 台北
達邁科技董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁科技董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁科技 (3645-TW) 今 (23) 日股價開高走高鎖住漲停,股價 57.4 元,創下上市掛牌以來新高價。主要在於達邁在第 4 季的產能利用率維持與第 3 季相同高水準,且在石墨散熱片的市場需求走高之下,也形成達邁的另一利基。

達邁由於市場對於石墨散熱片的需求走揚,加上台虹 (8039-TW) 的協助銷售挹注之下,目前公司對於運用 PI 製程進一步加工生產石墨散熱片的意願提高,達邁主管指出,依目前的市場行情來看,散熱用石墨片的毛利率與 PI 相當,但在市場需求不斷走揚之下,未來對於該項產品的獲利能力仍然看好。

達邁前 3 季營收 13.54 億元,毛利率 33.91%,稅後純益 2.1 億元,每股稅後純益 1.71 元;毛利率年增 6.57 個百分點,稅後純益年增 58.88%。

達邁科技第 3 季財報,稅後純益 9997 萬元,創歷史次高,每股純益 0.81 元,累計前 3 季稅後純益為 2.1 億元,每股純益 1.71 元。而達邁第 3 季產能利用率提升,帶動營收逐月攀升,達邁公布 10 月營收,達 1.92 億元,月減 4.51%,年增 24.09%;前 10 月營收 15.46 億元,年增 7.34%。

達邁走勢圖

 

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