TrendForce：中國半導體成長速度冠全球 2018年產值6200億人民幣

全球市場研究機構 TrendForce 今 (9) 日發布的「中國半導體產業深度分析報告」，2017 年中國半導體產值將達到 5176 億元人民幣，年增 19.39%，預估 2018 年將挑戰 6200 億元人民幣的紀錄新高，維持 20% 的年增幅，高於全球半導體產業 2018 年 3.4% 的增長率。

TrendForce  中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持以及創新應用。

從目前的發展來看，中國半導體核心處理器及 記憶體 等 IC 產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過 1.4 萬億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。

據統計，目前中國國家大基金第一期已募資 1387 億元人民幣，並帶動地方產業基金規模超過 5000 億元人民幣。而過去智慧手機、平板電腦等智慧終端是主要需求，未來物聯網、AI（人工智慧）、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016 年中國 IC 設計業占比首次超越封測業，未來兩年在 AI、5G 為首的物聯網，以及指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED、人臉辨識等新興應用帶動下，預估 IC 設計業占比將在 2018 年持續增長至 38.8%，穩居第一的位置。

報告指出，觀察中國 IC 製造產業，目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座，8 吋 晶圓廠 18 座，在建 5 座。該機構預計，2018 年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將有望進一步攀升，帶動 IC 製造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。

而 IC 封測業基於產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等利多因素帶動，預估未來兩年產值增長率將維持在兩位數水平。

此外，該機構還認為，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於 2018 下半年投入量產，將帶來中國本土半導體材料及設備業的增長機會，無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。