軟板上游軟性銅箔基板及太陽能背板廠台虹 (8039-TW) 受惠於軟板廠客戶的拉貨力道強勁挹注，法人估該公司第 3 季營收可望季增 10-15%，創單季營收新高，；而台虹總經理顏志明則將以原有核心技術及業務團隊將進一步切入電池、散熱新材料業務，也將為明年起的業績成長動力之一。

台虹 8 月營收為 11.17 億元，創新高，月增 17.5%，年增 32.9%，主要受惠電子材料事業部門出貨衝高；前 8 月營收為 71.58 億元，年增 9.9%。目前軟性銅箔基板 (FCCL) 市場需求極旺，台虹科技除第 3 季營收將創新高之外，第 4 季如太陽能材料業務如預期的成長，將帶動第 4 季營收再成長。

而目前隨著印刷電路板製程及使用材料的向前推進，也讓相關上游原物料業的壓力增大，PCB 業界人士指出，今年由於蘋果 iPhone 8 及 iPhone X 的採用類載板製程，也造成上游銅箔基板 (CCL) 業務板塊的大規模移動，如台光電 (2383-TW) 在原有蘋果 iPhone 手機 CCL 業務，今年由於蘋果對於主板改採類載板製程，使台光電過去主供 HDI 製程的 CCL 需求大幅減少，目前只剩用於 iPhone X 的主板間連接板使用，形成業務上的大幅變動。

台虹總經理顏志明指出，目前台科技除軟板上游軟性銅箔基板及太陽能電池背板之外，策略上也將再朝鋰電池封裝的鋁塑膜、手機用的石墨烯散熱新材料業務發展；在鋰電池封裝的鋁塑膜產品因 3C 手持裝置大增，對於鋰電池的需求大增，進一步帶動封裝材料的需求走揚。

同時，石墨烯不僅是重要的石墨烯電池材料，也是重要的散熱材料，在國內的軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 本身具有石墨烯的生產技術，但因達邁的生產規模小，且並非目前的核心業務，顏志明指出，台虹將與達邁進一步的合作，透過台虹的業務團隊，針對兩岸客戶對於石墨烯材料的各項需求參數交由達邁生產，由需求帶動生產導入生產及業務的良性循環。

台虹生產的 FCCL 為蘋果指定的供應商，今年上半年營收 50.89 億元，毛利率為 18.54%，稅後純益為 2.93 億元，每股純益為 1.42 元，上半年純益年增 16.16%；下半年 8 月營收創新高，8-11 月的接單極旺。