華為 AI 晶片將於 9 月 2 日的柏林  IFA2017 正式亮相，據搜狐科技今 (31) 日報導，華為高級副總裁余承東日前在黃埔軍校活動上演講提到，華為將是第一家在智慧手機中引入人工智慧處理器的廠商。 余承東並指出，華為 麒麟 Kirin 970 採用 10 nm 製程，是全球第一款  Pre 5G、4.5G 的手機晶片，規格強大，領先蘋果 (AAPL-US) 跟三星 (005930-KR)。

根據 Tractica 數據顯示，2015 年深度學習的項目硬體支出達到 4.36 億美元，該單位並認為 2024 年該數字將飆升到 415 億美元。然而華為能夠一直領先蘋果跟三星嗎？搜狐科技報導指出，蘋果正在研發一款專門處理人工智慧的晶片，彭博指出，該晶片能改進蘋果設備在處理人工智慧任務的表現，其針對的功能目標是 AR 跟自動駕駛。

而三星則是投資英國人工智慧晶片硬體設計公司  Graphcore，其研發針對的方向包括，無人駕駛卡車、雲端計算等，手機部分則是在 S8 開始推出人工智慧助手 Bixby。

值得一提的是，台廠聯發科 (2454-TW) 日前在北京發表  Helio P30 發布會，聯發科技無線通信事業部產品規劃總監李彥輯指出，聯發科在人工智慧領域將從 2 角度著手，一是晶片設計角度，希望能提供更快的運算能力跟更低的功耗；二是希望通過 AI 讓晶片平台對第三方應用開發更友好。