外電報導，鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘證實，已取得包括蘋果 (AAPL-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 等 2 大客戶的支持及金援，將一起競標日本東芝晶片事業，最重要的關鍵是，客戶對於記憶體晶片的需求將會愈來愈高。

日本經濟新聞報導，郭台銘證實，蘋果與亞馬遜都會出資，不過郭台銘也說，他不能透露他們各出資多少。

至於也有意競標東芝晶片部門，同時也是東芝合作夥伴的美國威騰電子 (Western Digital，WD)，郭台銘表示，鴻海不會與 WD 合作。

日本經濟新聞之前也報導，軟銀 (9984-JP) 社長孫正義證實，郭台銘確實有向他打探合作可能性，不過聯盟的主角將是以鴻海及蘋果 (AAPL-US) 為中心。

根據鴻海之前的規劃，對於未來競標東芝半導體的股權分配，鴻海將不會取得主導權，將只擁有 20% 股權，美日企業各 40%，其中日本企業部分，鴻海希望東芝母公司能持續持有東芝晶片 20% 股權、夏普持有 10%、其他日本企業取得 10%。