鴻海 (2317-TW) 競標東芝半導體收購案曝光，外電報導，鴻海將攜手美、日企業，其中，鴻海自身只取 20% 股權，美、日企業各 40%，至於日本政府最擔憂的技術外流問題，鴻海也決定在美國設廠，希望在美國政府支持下，讓日本政府不再反對。

日本每日新聞報導，鴻海規劃的東芝半導體股權分配，鴻海將不會取得主導權，將只擁有 20% 股權，美日企業各 40%，其中日本企業部分，鴻海希望東芝母公司能持續持有東芝記憶體 20% 股權、夏普 (6753-JP) 持有 10%、其他日本企業取得 10%。

至於美國企業部分，鴻海規劃由蘋果 (AAPL-US) 能取得 2 成股權，亞馬遜 (AMZN-US) 及戴爾 (Dell) 各取得 10%。

最重要的是，鴻海也規劃，完成收購後，將祭出高達約 200 億美元的鉅額投資計畫，其中設廠地區將改在美國，將可創造約 1.6 萬個工作機會，而且 2019 年就要開始進行出貨。

日本每日新聞報導指出，鴻海的目的，就是希望透過在美建廠，以獲得美國政府的支持，間接讓日本政府接受鴻海接受得標東芝半導體。