晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 共同執行長劉德音今 (13) 日在法說會上表示，由於上半年 IC 設計持續修正庫存，預期要到第 2 季底才會恢復正常，因此下調今年全球晶圓代工產業成長率，年增率從原估 7% 降至 5%，不過整體半導體 產業 (不含記憶體) 仍預期成長 4%。

在台積電的部分，劉德音表示，以美元計算，今年全年營收，仍會較去年成長 5-10%，表現仍優於產業平均值，預期台積電今年上半年以美元計算，可較去年同期成長 12%，優於原先預估的成長 1 成。

劉德音也認為，未來幾年半導體產業將持續成長，包含半導體在智慧手機中的內含價值將持續增加，另外則是人工智慧概念成形，推升高速運算等相關需求增加。

劉德音表示，人工智慧將帶動高速運算需求成長，包含資料中心、伺服器、網通與儲存裝置出貨成長，目前台積電已有 5 個 7 奈米的設計定案 (Tape Out)，其產品就會用在高速運算產品上。

劉德音預估，2020 年後高速運算相關產品，將逐步成為台積電的營收主要動能。

此外，人工智慧也將使得每一支智慧手機中的主晶片尺寸變大，預期台積電在智慧手機中，占有的產值將持續增加。