PCB 及半導體光學檢測設備廠牧德科技 (3563-TW) 今天於台灣電路板國際展覽會 TPCA Show 2016 展出全新的 PCB 硬板智能 AOI 4.0，這也是牧德科技自去年起調整產品策略的重大成果之一。

牧德科技 2016 年 9 月單月營收以 8669 萬元創下單月營收的歷史新高紀錄，月成長 18.6%，年成長 84.7%。主要仍以軟板光學自動檢測設備出貨所挹注。

牧德科技 2016 年第 3 季營收也創下歷史次高紀錄，顯現牧德 2015 年起調整產品策略「牧德三箭」的策略方向正確。公司表示，三箭中的第一箭是朝向軟板及軟硬結合板 AOI 設備的研發，已逐步發酵，對第 4 季起之營收成長有莫大貢獻，單此一箭使第 4 季傳統淡季變成旺季。

牧德的第 2 箭是半導體 AOI 設備的推廣，從今年第 2 季起已陸續被大廠認證及出貨，今年著重重大客戶的深耕與量產使用做準備，期待明年有顯著的營收貢獻。

第 3 箭則是本次展出的 PCB 硬板智能 AOI 4.0，汪光夏董事長表示這是劃時代產品，符合工業 4.0 之設計，並能協助客戶解決人力短缺的問題及節省大量成本，具有極高的市場潛能，預估今年底開賣，推升 2017 年的營運動能。

針對展望 2016 第 4 季營運，牧德對前景持續表示樂觀，軟板相關檢測設備的出貨漸漸增溫放量，使第 4 季傳統淡季變成旺季，而半導體 AOI 設備也陸續取得新的半導體大廠認證，為 2017 年台廠的擴大採用打下基礎。